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发布时间:2020-06-10 07:03:03
PCB拼板注意事项
PCB拼板注意事项
经常收到客户发来的八层pcb树脂塞孔板价格材料要求报价,我们工程会依据客户的PCB文件来拼板,那么,拼板详细要注意些什么问题呢?如果需要主动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力,参阅板料的尺寸标准,规划出可以符合公司对板件质量***优化、出产成本低、出产功率高、板料利用率***的拼版尺寸。
1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环规划,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要主动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形尽量挨近正方形,引荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
5、设置基准***点时,通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材,且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间,以确保切割刀具正常运行;
7、在拼板外框的四角开出四个***孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,确保在上下板过程中不会开裂;孔径及位置精度要高,孔壁润滑没有毛刺;
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个***孔,3≤孔径≤6 mm,边际***孔1mm内不允许布线或许贴片;
9、用于PCB的整板***和用于细间距器材***的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用,布置于***要素的对角处;
10、大的元器材要留有***柱或许***孔,***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.
PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,装配的温度和时间的延长,更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢?琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施:
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料,多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板,更是要注意。在热冲击下,多层板的内层出现PCB线路板分层,造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制作成本又要求低,电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当八层pcb树脂塞孔板价格在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆,程度加重时就表现为分层。
多层线路板厂家质量保证
多层线路板厂家质量保证
目前市场上多层线路板厂家有很多,客户在选择的时候就很为难,他们的品质有保障吗?他们的交期准时吗?我想这个问题都是大家值得去思考的问题,那么我们应该如何找到让您放心的多层线路板厂家呢?
面对这种种疑问,就让琪翔电子来为你解答吧,现在市面很多的多层线路板厂家都说自己的工艺很厉害,面对这样的问题你可以让他先给你打个样,这是鉴定他品质的方法,然后我们教你们一点关于多层线路板的知识,希望能在你们寻找多层线路板厂家的时候能够帮助到你们。相当大一部分原因是因为该线路板厂家经验不足,我们琪翔电子不一样,拥有10多年pcb制造经验,***的研发团队,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺。
首先多层板的大概加工工艺是:开料—内层线路板—内层蚀刻—内层AOI—棕化压板—钻孔—除胶渣—沉铜板电—图形转移—二铜—蚀刻—退锡—阻焊—字符—成型—Vcut-电测—表面处理—FQC—FQA—包装—出货。在规划叠层结构时,需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。多层线路板的内层金属化连接是可靠性的决定性因素,对孔壁的质量要求比双层线路板要严,因此对钻孔的要求就更高。另外,多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面线路板有所不同。多层线路板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。
琪翔电子***生产高精密多层线路板厂家,线路板层数可高达30层,如果您还在为寻找八层pcb树脂塞孔板价格厂家而烦恼,赶快联系琪翔电子吧!
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